提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案

作者: 林苑卿
2014 年 06 月 16 日
晶片尺寸封裝(CSP)與DOB(Driver on Board)方案,將走紅LED照明市場。LED供應商為強化產品競爭力,近期紛紛擴大推出CSP及DOB方案,將有助LED照明系統開發商縮短產品開發時程,同時降低整體物料清單(BOM)成本。
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